美国ATT中国供应各种形式的半导体和用于生产半导体的材料。 其中包括单晶和多晶块状材料、成品半导体晶圆、有机金属沉积前体、氧化物和陶瓷介电材料，以及多种类型的溅射靶材。从裸晶圆到成品芯片，有数百个特殊工艺步骤，例如氧化、 工艺中的溅射、光刻、刻蚀、离子注入和封装等。 集成电路生产的每一个环节都会用到半导体原材料。 晶圆制造使用的材料包括硅片、光刻胶、光刻胶试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、靶材等。从市场份额来看，在所有这些晶圆制造材料中，硅片占 最大的市场，约占33%，其次是电子气体、光刻机和配套试剂。 芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合线、锡球、电镀液等。同时，类似的湿电子化学品含有酸、碱等多种试剂，多达 数百个精细分子行业。 从市场份额来看，在半导体封装材料中，封装基板占比最大（约40%），其次是引线框架和键合线。