半导体是导电性介于铜等导体和玻璃等绝缘体之间的材料，但它们在电子设备中的真正价值在于其导电性易于控制的能力。 半导体中的电流传导是由于电荷载流子的移动而发生的：自由电子携带负电荷，而电子移动时留下的空间（通常称为“空穴”）携带正电荷。 可以通过掺杂杂质来控制半导体材料的固有电气特性，这会大大增加可用于传导电流的电荷载流子的数量。
半导体材料可以被掺杂为本质上具有过量负电荷载流子的n型，或具有过量正电荷载流子的p型。 当掺杂的半导体接触不同类型的半导体时，载流子会在该 p-n 结区域耗尽。 这个耗尽区正在整流：它具有允许电流仅沿一个方向流动的独特特性。 此属性对于二极管和晶体管的运行是绝对必要的。 此外，半导体的电导率会因外部条件（例如暴露于光或热、电场或磁场的存在或其晶体结构的机械变形）而在短时间内发生变化。 电场对半导体电导率的影响在场效应晶体管中得到利用，对其他输入的敏感性允许生产基于半导体的传感器和光伏设备。
应用
产品
单元素半导体、源金属和 掺杂剂
超高纯硅 锗
氧化物半导体
卤化物半导体
锑化物
砷化物
氮化物
磷化物
硒化物
硫化物
碲化物
复合化合物半导体
量子点
船
坩埚
ATT 供应各种形式的半导体和用于生产半导体的材料。 其中包括单晶和多晶散装材料、成品半导体晶片、有机金属沉积前体、氧化物和陶瓷介电材料，以及多种类型的溅射靶材。
从裸晶圆到成品芯片，过程中要经过氧化、溅射、光刻、刻蚀、离子注入和封装等数百道特殊工艺步骤。 集成电路生产的每一个环节都会用到半导体原材料。 晶圆制造使用的材料包括硅片、光刻胶、光刻胶试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、靶材等。从市场份额来看，在所有这些晶圆制造材料中，硅片占 最大的市场，约占33%，其次是电子气体、光刻机和配套试剂。 芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合线、锡球、电镀液等。同时，类似的湿电子化学品含有酸、碱等多种试剂，多达 数百个精细分子行业。 从市场份额来看，在半导体封装材料中，封装基板占比最大（约40%），其次是引线框架和键合线。
